Compuesto de encapsulado de epoxi para componentes electrónicos componentes electrónicos Revestimiento de epoxi Resina encapsuladora

Molecular Cadena Principal: Polímero de Cadena de Carbono
Color: Negro
apariencia: líquido viscoso negro (color ajustable)
densidad: 1.70-1.85
viscosidad: 1000-3500
temperatura de transición del cristal: 45-75

Products Details

Información Básica.

No. de Modelo.
WD902202A
coeficiente de expansión lineal
48-65
conductividad térmica
0.40-0.65
resistencia de aislamiento
15-21
constante dieléctrica
menor o igual que 4,2
resistividad de volumen
mayor o igual que 1,0x1015
absorción de agua
menor o igual que 1,0
Paquete de Transporte
Barrel
Especificación
25kg, or customized available
Marca Comercial
SWETE
Origen
China
Capacidad de Producción
50000tons Per Year

Descripción de Producto

Hay muchas variedades de sellador de encapsulamiento de resina epoxídica en el sellador de encapsulamiento, y el alcance de la aplicación es amplio, especialmente en términos de requisitos técnicos. Por lo tanto, en términos de curado, puede dividirse en dos tipos: Curado a temperatura ambiente y curado por calor. Ya sea en encapsulados mecánicos o artificiales, puede lograr las características de protección de las piezas eléctricas después de curar, especialmente el impermeable superior, a prueba de humedad y resistencia a la corrosión.

Epoxy Potting Compound for Electronic Components Electronic Components Potting Epoxy Potting Resin

Usos  
Adecuado para condensador, quemador, transformador, bomba de acuario, potencia de accionamiento, sensor y otros productos electrónicos aislamiento impermeable paquete.
 Epoxy Potting Compound for Electronic Components Electronic Components Potting Epoxy Potting Resin

Características  
Buen rendimiento de aislamiento, buenas propiedades físicas, excelente brillo de superficie, buen procesamiento y buena resistencia a grietas.

Datos de prueba, como se indica a continuación:
I.aspecto
Agente principal A: Líquido viscoso negro (Color-Table)
Agente de curado B: Líquido marrón
II.densidad(densidad (25ºC) g/cm³
Agente principal A: 1,70-1,85
Agente de curado B: 1,03-1,12
III.viscosidad (40ºC, MPa.s)
Agente principal A: 1000-3500
Agente de curado B: 15-35

Propiedad después del curado (25ºC, 5-6 horas de curado)

IV.temperatura de transición del vidrio (ºC): 45-75
V.Coeficiente de expansión lineal (ppm/k, inferior al promedio de Tg ): 48-65
VI. absorción de agua (%, 100ºC/24h): ≤1,0
VII.conductividad térmica (M/M): 0,40-0,65
VIII.resistencia de aislamiento (KV/mm): 15-21
IX.constante dieléctrica (50Hz) : ≤4,2
X. Resistividad del volumen (Ω/cm) : ≥1,0x1015

Ración
100:80-20

Paquete
Componente A: 25kg /barril
Componente B: 5kg /barril

Epoxy Potting Compound for Electronic Components Electronic Components Potting Epoxy Potting Resin
Epoxy Potting Compound for Electronic Components Electronic Components Potting Epoxy Potting Resin
Epoxy Potting Compound for Electronic Components Electronic Components Potting Epoxy Potting ResinEpoxy Potting Compound for Electronic Components Electronic Components Potting Epoxy Potting Resin
Condiciones de almacenamiento
El producto debe sellarse en su envase original y almacenarse en un lugar seco y ventilado. En un ambiente de 18-40ºC, la vida útil es de 6 meses. Si se supera la vida útil, es necesario realizar un análisis para determinar si sigue siendo válida.

Epoxy Potting Compound for Electronic Components Electronic Components Potting Epoxy Potting Resin

Epoxy Potting Compound for Electronic Components Electronic Components Potting Epoxy Potting Resin

Epoxy Potting Compound for Electronic Components Electronic Components Potting Epoxy Potting Resin
Debido a las condiciones de almacenamiento, este producto puede experimentar una pequeña cantidad de precipitación durante el almacenamiento, lo que es un fenómeno normal. Después de remover uniformemente, puede usarse normalmente.

Epoxy Potting Compound for Electronic Components Electronic Components Potting Epoxy Potting Resin

Epoxy Potting Compound for Electronic Components Electronic Components Potting Epoxy Potting Resin
Epoxy Potting Compound for Electronic Components Electronic Components Potting Epoxy Potting Resin

Contáctenos

No dude en enviarnos su consulta en el siguiente formulario. Le responderemos en 24 horas.