Dónde comprar compuesto de cerámica de resina

No CAS.: 38891-59-7
Fórmula: c15h16o2c2h7onc3h5ocl
EINECS: 231-072-3
Molecular Cadena Principal: Polímero de Cadena de Carbono
Color: Negro
apariencia: incoloro y transparente

Products Details

Información Básica.

No. de Modelo.
WD588AB
uso
encapsulamiento de componentes electrónicos
tipo
recubrimiento líquido
clasificación
adhesivos de componentes dobles
capacidad de suministro
100 toneladas/toneladas por mes
oem
disponible
vida útil
6 meses
condición de curación
temperatura ambiente
ventaja
alto brillo, sin amarillo, claro cristalino, bajo olor, ...
Paquete de Transporte
Barrel
Especificación
5kg per bottle
Marca Comercial
SWETE
Origen
China
Capacidad de Producción
50000 Kilogram/Kilograms Per Week

Descripción de Producto

Descripción de productos

Where to Buy Epoxy Resin Electronic Potting Compound


WD588AB es adhesivo de encapsulado de epoxi de curado a temperatura ambiente pirorretardante de tipo libre de disolventes de dos componentes con alta conductividad térmica, curado a temperatura ambiente o de calor.

Está diseñado para verter y proteger las piezas móviles de Auto y proporcionar fuerza física a los elementos, donde se requieren excelentes propiedades y choque térmico excepcional a temperaturas elevadas.

El compuesto de encapsulado electrónico es una especie de dos componentes (1:5 mezcla proporción) adición de curado Epoxy con las características de conducción de calor, baja viscosidad, inherente resistencia a la llama, impermeabilización, etc
Puede curar tanto a temperatura ambiente y temperatura calorada y el tiempo de curación puede ser acelerado por una temperatura más alta.

 
Nombre Resina epoxi
Material Resina epoxídica y endurecedor
Resina epoxídica y endurecedor Joyería, arte de bricolaje, pintura, carpintería
Color Transparente
Ventaja Gran capacidad de unión, rápido mojado, buena flexibilidad, bajo olor
Tiempo de entrega 10-20 días

Where to Buy Epoxy Resin Electronic Potting Compound
Características
Alto térmico líquido conductivo silicona Epoxy pegamento compuesto de encapsulado electrónico.
Placa de circuito adhesivo impermeable sellador de encapsulado electrónico silicona epoxy lámparas de encapsulado sellador fabricantes de alimentación electrónica LED adhesivo conductor térmico.
 
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Especificación
 

PERPORNO Parte A   Parte B
Color (apariencia) Líquido viscoso negro Líquido marrón
Viscosidad, cps, 25ºC. 30000~40000  100~200
Densidad (g/cm³) (GB/T 15223-1994)  1,60~1,70  1,05~1,15
Proporción de la mezcla (relación de peso)   A:B = 5:1
Viscosidad de la mezcla,4#rotor,cps,25ºC.   2000~4000
Tiempo de funcionamiento,min,25ºC.   30-50
Condición de curación   25ºC/4~6hrs
Apariencia curada    Elastómero negro  
Dureza, Shore D   >80
Conductividad térmica, W/K.T  0,5
Resistencia a la cizalladura, Fe-Fe, MPa  >10
Ángulo de pérdida dieléctrica  tangente,1,2MHz  <0,01
Resistencia de volumen, DC 500V, Ω·cm  1,1×1014
Tensión de ruptura,kV/mm,25ºC.  >18
Reducción de la cura,% <2
Constante dieléctrica (1 MHz) 3,3±0,1
Temperatura de aplicación, ºC - 40 - 120
Resistencia a la llama ( UL-94)  V-0



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Instrucciones de uso

1. Mezclar el pegamento: El componente de cola en el embalaje original después de la mezcla completa (ningún relleno no puede revolver), los componentes A y B de acuerdo con las disposiciones de la relación calidad de mezcla (ver tabla sobre la relación de mezcla), agitar incluso después de añadir, El tiempo disponible después de mezclar se muestra en la tabla anterior.
Más tiempo que el disponible, la viscosidad del pegamento será alta, ya no es adecuada para perfusión. Así que cada vez con la cantidad de plástico no debe ser demasiado, de lo contrario, causará un desperdicio.
2. Curado: Condiciones de curación Ver tabla arriba. Velocidad de curado y temperatura relacionada, alta temperatura de curado rápido, la temperatura de invierno es baja, el tiempo de curado se ampliará, una variedad de plástico puede ser utilizado método de curado, a 80 ºC en las condiciones de curado 2 a 3 horas. Después de que el endurecimiento del pegamento puede ser ensamblado, el ensayo generalmente necesita curar 24 a 48 horas después del curado.



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Aplicación
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PRECAUCIÓN DE OPERACIÓN

1. Antes de utilizar el componente A del compuesto debe estar en el envase original para revolver uniformemente (porque la colocación a largo plazo puede ser precipitación, revolviendo incluso después de su uso, no afecta al rendimiento).
2. Diferentes estaciones debido a los cambios de temperatura en la velocidad de curado es diferente es normal, la temperatura de invierno es baja de curado será más lento. Sobre todo, se pueden utilizar tipos de plástico para calentar el método de curado.
3. Algunos de los componentes A, B del coloide en condiciones de baja temperatura pueden ocurrir cristalización, aglomeración, lo cual es normal; antes de su uso puede ser colocado en el horno a 80 ºC para derretirse, y luego ponerse a temperatura ambiente después de su uso no afecta su rendimiento.
4. En el proceso de mezcla, preste atención a la pared interior del recipiente debe ser doblada de nuevo a la mezcla, para asegurar la uniformidad del plástico. El tiempo de curación se ve afectado por la temperatura, el invierno puede elegir utilizar la fórmula de invierno.
* manténgase alejado de los niños
* Evite el contacto con los ojos y la piel. Si entra en contacto con la piel, frote primero con agua jabonosa o alcohol y luego enjuague con agua. Si entra en contacto con los ojos, enjuáguelos con agua abundante y busque tratamiento médico de inmediato.
* está prohibido construir sobre la superficie del sustrato húmedo.


Debido a las condiciones de almacenamiento, este producto puede experimentar una pequeña cantidad de precipitación durante el almacenamiento, lo que es un fenómeno normal. Después de remover uniformemente, puede usarse normalmente.

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