PCB resistente al agua a altas temperaturas Liquid Silicon Epoxy resina caucho electrónico Componentes compuesto de alfarado

No CAS.: 67763-03-5
Fórmula: h4si
EINECS: 946-216-7
Molecular Cadena Principal: Polímero de Cadena de Carbono
Color: líquido translúcido
apariencia: incoloro y transparente

Products Details

Información Básica.

No. de Modelo.
WDHT1833
tipo
recubrimiento de pcb
contenido sólido,%
70±2
dureza, shore d
≥22
resistividad del volumen, ω.cm
3.7X1015
factor de pérdida dieléctrica, 25ºc 100khz
≤2,8 x10-3
viscosidad, 25ºc,cps
800-1100
gravedad especial, 25ºc,g/cm3
1.037
constante dieléctrica,25ºc 100khz
≤2,71
adhesión
prueba de trampilla transversal
resistencia a alta temperatura
125ºc/1000hour
uso
transporte, electrónica de automoción
clasificación
adhesivos termofundibles
Paquete de Transporte
Can
Especificación
1kg/can & 18kg/barrel (may be decided accord)
Marca Comercial
SWETE
Origen
China
Capacidad de Producción
15 Ton/Tons Per Month

Descripción de Producto

Descripción de productos

High Temperature Waterproof PCB Liquid Silicon Epoxy Resin Rubber Electronic Components Potting Compound

High Temperature Waterproof PCB Liquid Silicon Epoxy Resin Rubber Electronic Components Potting Compound


Ventajas de los materiales de formación de silicona:

1.a prueba de polvo, a prueba de golpes, a prueba de corrosión química.
2.Antifricción, temperatura antialta.
3.tres pruebas (impermeable, a prueba de moho, a prueba de pulverización de sal).
 
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Parámetro técnico
elemento
Valor
No CAS
67763-03-5
Otros nombres
Revestimiento de silicona conforme
MF
H4Si
EINECS no
946-216-7
Lugar de origen
China
Clasificación
Adhesivos de fusión caliente
Materia prima principal
Silicona
Uso
Transporte, electrónica de automoción
Nombre de Marca
SAN CHEN
Número de modelo
SD1833
Tipo
RECUBRIMIENTO DE PCB
Apariencia
Líquido translúcido
Contenido sólido,%
70±2
Viscosidad, 25ºC, CP
800-1100
Dureza, Shore D
≥22
/gravedad especial,25ºC,g/cm3
1,037
Resistividad del volumen, Ω.cm
3.7X1015
Constante dieléctrica,25ºC 100KHz
≤2,71
Factor de pérdida dieléctrica, 25ºC 100KHz
≤2,8 X10-3
Adhesión
Prueba de rayado
Resistencia a alta temperatura
125ºC/1000HOUR
 

PLACA PCB CUBIERTA HÚMEDA AISLAMIENTO A PRUEBA DE MOHO
High Temperature Waterproof PCB Liquid Silicon Epoxy Resin Rubber Electronic Components Potting Compound
AUMENTO DE LA VIDA ÚTIL DEL SERVICIO PARA LA TARJETA DE CIRCUITOS IMPRESOS
High Temperature Waterproof PCB Liquid Silicon Epoxy Resin Rubber Electronic Components Potting Compound

Fábrica y producción
 
High Temperature Waterproof PCB Liquid Silicon Epoxy Resin Rubber Electronic Components Potting Compound
Debido a las condiciones de almacenamiento, este producto puede experimentar una pequeña cantidad de precipitación durante el almacenamiento, lo que es un fenómeno normal. Después de remover uniformemente, puede usarse normalmente.

High Temperature Waterproof PCB Liquid Silicon Epoxy Resin Rubber Electronic Components Potting Compound

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